Pertarungan industri chip memanas setelah TSMC mengumumkan node proses 1,6nm

Jakarta (JurnalPagi) – Pertarungan antar produsen keripik Kelas Dunia semakin panas setelah TSMC mengumumkan akan memproduksinya keripik menggunakan simpul Proses 1,6nm pada tahun 2026.

Perusahaan produksi keripik yang dipercaya oleh banyak perusahaan teknologi, menyampaikan pengumuman tersebut pada simposium tahunannya di Santa Clara, California.

CEO TSMC CCV mengatakan langkah ini akan membantu perusahaan teknologi menghasilkan produk yang lebih kuat, terutama di tengah persaingan untuk mendapatkan kemampuan canggih dan kecerdasan buatan (AI) dalam perangkat.

Menurut laporan Phone Arena, dia mengatakan pada Jumat (26/4): “Kami menawarkan kepada pelanggan kami serangkaian teknologi terlengkap untuk mewujudkan visi mereka dalam kecerdasan buatan (menggunakan) silikon tercanggih di dunia.”

Pabrik TSMC di Arizona Percepat Pengembangan Produk Chip Apple

Diskusikan pentingnya ukuran simpul Proses keripikdapat dikatakan semakin kecil node proses maka semakin padat transistor yang disediakan.

Dengan ukuran transistor kompak secara otomatis keripik Hal ini dapat meningkatkan efisiensi energi dan bahkan meningkatkan kinerja.

Misalnya, mari kita lihat produknya keripik A13 Bionic hadir di iPhone 11 versi 2019. keripik Diketahui simpul Ini membawa proses 7nm dan 8,5 miliar transistor.

Kemudian lima tahun lagi hingga 2024, iPhone 15 Pro Max akan hadir bersamanya keripik A17 Pro menggunakan node proses 3nm dan memiliki 19 miliar transistor.

TSMC Disebut Berpotensi Ekspansi ke Jepang

Perbedaan keduanya sangat mencolok, baik dari segi daya tahan tenaga maupun dari segi fitur yang dikandungnya, sehingga terlihat jelas ukurannya. simpul Proses ini mempunyai dampak yang sangat besar terhadap sebuah produk teknologi.

Tidak mengherankan, TSMC mengatakan node 1,6nm akan sangat meningkatkan kepadatan logika dan kinerja perangkat.

TSMC juga mengumumkan bahwa node 1,6 nm mencakup “power rails” yang menjalankan kabel dari atas chip ke bawah untuk menghubungkan chip ke sumber daya.

Dengan penataan tersebut, pengguna produk dapat mencapai efisiensi ruang karena penataan sebelumnya mengandalkan banyak kabel untuk menghubungkan komponen antar komponen.

MediaTek siap produksi massal chip dengan proses 3nm TSMC pada tahun 2024.

Intel juga diketahui telah menemukan fitur serupa bernama Powervia, yang diharapkan dapat mengalahkan produk TSMC yang sudah ada saat diumumkan.

Intel mengklaim fitur ini bisa ditingkatkan Kecepatan jam sampai dengan 6 persen a keripik Dan mulai tahun 2025 fitur ini akan ditawarkan melalui keripik 20A yang menggunakan simpul 2nm dan 18A sedang digunakan simpul 1,8nm

Dengan membahas kembali rencana TSMC, pada tahun 2025 pihak tersebut bersiap memproduksi chip secara massal simpul proses 2nm

90% Produksi Chip 3nm TSMC pada 2023 Dialokasikan ke Apple.

masa lalu keripik Oleh karena itu, TSMC berencana untuk memperkenalkan teknologi transistor Gerbangnya ada di mana-mana (GAA) menggunakan gerbang di keempat sisi saluran keripik Untuk mengurangi arus bocor dan meningkatkan kecepatan arus listrik. Akhir tahun lalu, TSMC mengirimkan prototipe 2NM ke dua pelanggan terbesarnya, Apple dan Nvidia.

GAA telah digunakan dalam produksi oleh pesaingnya, Samsung simpul Prosesnya 3nm

Langkah berbeda untuk membuat simpul Proses menjadi lebih kecil dan efisiensi energi semakin meningkat dalam persaingan antar raksasa manufaktur. keripik meningkat lebih lanjut.

Namun, mengingat akan semakin banyak gadget hemat energi dan kemajuan teknologi yang akan bermunculan di masa depan, itu bagus.

TSMC Akan Produksi Chip 3nm di Pabrik Arizona

TSMC Siapkan Chip 3nm