Mediatek memasuki pasar kelas menengah dengan Dimensity 6300

Jakarta (JurnalPagi) – Pembuat semikonduktor MediaTek memasuki pasar kelas menengah dengan Dimensity 6300, chipset baru yang ditujukan untuk mendukung gelombang berikutnya dari smartphone 5G yang terjangkau.

Menurut Gizmochina, Sabtu, chip ini diproduksi dengan teknologi proses 6nm dan memiliki beberapa peningkatan dibandingkan pendahulunya, Dimensity 6100+. MediaTek mengklaim peningkatan kinerja CPU sebesar 10 persen berkat dua core Cortex-A76 yang lebih cepat kecepatan jam 2,4GHz

Enam core lainnya di Dimensity 6300 adalah Cortex-A55 kecepatan jam Pemrosesan grafis 2 GHz ditangani oleh GPU Mali-G57 MC2, yang merupakan pilihan familiar di level tersebut.

MediaTek Luncurkan Chipset Baru Helio G91

Dimensity 6300 juga dilengkapi modem 5G terintegrasi yang memenuhi standar 3GPP Rilis 16.

MediaTek memperkirakan chip Dimensity 6300 memiliki peningkatan 13 hingga 30 persen dibandingkan kompetitor pada koneksi 5G di bawah 6 GHz.

Selain itu, Dimensity 6300 mendukung tampilan Full HD+ dengan cepat menyegarkan Kemampuan Kamera 120Hz juga berada di kelas menengah, mendukung sensor hingga 108MP dan dua konfigurasi 16MP.

Opsi konektivitas yang ditawarkan oleh chip ini termasuk Bluetooth 5.2 dan dual-band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), namun penyimpanan terbatas pada UFS 2.2 dan RAM terbatas pada LPDDR4x.

Smartphone pertama yang dipastikan menggunakan Dimensity 6300 adalah Realme C65 5G yang diperkirakan akan diluncurkan akhir bulan ini.

MediaTek Luncurkan Dimensity 8300 Hemat Daya Untuk Ponsel 5G

Xiaomi kembangkan chip mandiri untuk meningkatkan visual dan daya tahan baterai

Qualcomm Perkenalkan Modem 5G Generasi Selanjutnya di MWC 2024