Jakarta (JurnalPagi) – Mediatek mengumumkan peluncuran produk di seri ini Chipset Dimensity 7000, yaitu Dimensity 7200 yang meningkatkan performa untuk gaming dan fotografi.
Chipset ini membawa fitur unggulan pencitraan kecerdasan buatan, Optimalisasi game yang kuat, serta dukungan untuk kecepatan koneksi 5G.
Seri MediaTek Dimensity 7000 akan sangat penting untuk itu Pemain permainan Penggemar ponsel dan fotografi, khususnya, ingin memaksimalkan masa pakai baterai ponsel mereka tanpa mengorbankan kinerja, kata CH Chen, wakil presiden unit bisnis komunikasi nirkabel MediaTek, dalam sebuah pernyataan Kamis.
Tecno Phantom X2 Akan Meluncur Pada Desember 2022
Dimensity 7200 menghadirkan proses 4nm generasi kedua TSMC, yang sebelumnya diterapkan di Dimensity 9200.
Chipset Ini termasuk CPU octa-core yang mengintegrasikan dua inti Arm Cortex-A715 yang memberikan kecepatan operasi hingga 2,8 GHz.
Kehadiran enam core Cortex-A510 meningkatkan performa Chipset Ini karena pengguna dapat dengan mudah melakukan banyak tugas dan mendapatkan hasil maksimal dari setiap aplikasi.
Untuk lebih mengoptimalkan daya dan kinerja, unit pemrosesan AI (APU) internal MediaTek memaksimalkan efisiensi tugas AI dan pemrosesan AI hybrid.
Ke Pemain permainanmenawarkan teknologi MediaTek HyperEngine 5.0 Naungan dengan tingkat variabel (VRS) berdasarkan kecerdasan buatan untuk penghematan energi, pengoptimalan sumber daya CPU dan GPU yang cerdas untuk masa pakai baterai yang lebih baik.
Dengan mengintegrasikan GPU Arm Mali G610 yang bertenaga, ponsel yang dilengkapi Dimensity 7200 mendukung waktu respons yang cepat dan mempertahankan frekuensi gambar yang tinggi.
Lalu untuk performa kamera, menggunakan MediaTek Imagiq 765 dan HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 mendukung kamera utama 200MP untuk fotografi yang mengesankan.
Chipset Ini juga memungkinkan perekaman video 4K HDR, bahkan memungkinkan pengguna merekam secara bersamaan dari dua kamera beresolusi Full HD sambil memfokuskan dengan teknologi “Full Pixel Autofocus”.
Dimensity 7200 memiliki modem 5G sub-6 GHz standar 3GPP Release-16 dengan Tautan dibawah Hingga 4,7 Gbps dan mendukung koneksi suku Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 generasi berikutnya.
Modem 5G yang terintegrasi penuh dan rangkaian teknologi MediaTek 5G UltraSave 2.0 memastikan penghematan daya terbaik.
Ini juga memiliki dukungan untuk jangkauan jaringan Dua kartu SIM yang memungkinkan pengguna memiliki dua koneksi untuk menerima panggilan pribadi dan bisnis dengan mudah dalam satu smartphone.
Dimensity 7200 mendukung peluncuran perangkat 5G di pasar global pada kuartal pertama tahun 2023.
Mediatek Rilis “Chipset” Genio 700 Untuk Produk IoT Dan “Smart Home”.
Mediatek Dimensity 8200 Resmi Meluncur dengan CPU 3,1 GHz
Bocoran Spesifikasi MediaTek Dimensity 8200
